Denna sidan visar ordspråk som liknar "With the tape-out of our UWB digital chip, we can now tackle the wireless applications and product opportunities demanding high performance UWB solutions. Modules will be assembled shortly after we receive first silicon. Evaluation and product development kits containing both UWB chips are expected to be available for shipment by the end of second quarter 2006.".
Linkene lenger ned har ikke blitt oversatt till norsk. Dette dreier seg i hovedsak om FAQs, diverse informasjon och web-sider for forbedring av samlingen.
Linkene lenger ned har ikke blitt oversatt till norsk. Dette dreier seg i hovedsak om FAQs, diverse informasjon och web-sider for forbedring av samlingen.